Perkelta iš senų interneto puslapių. Papildyta naujom nuotraukom.

Mikroschemų, PCI/AGP/ISA/MCA/CPU ir t.t. jungčių išlitavimas iš ploksčių

Po daugybės bandymų išlituoti mikroschemas iš motinių ploksčių naudojant lituoklius su sudėtingais antgaliais, orpūtes, dujinius degiklius ir lydmetalio atsiurbėjus buvo sukurta demontažo technologija. Naudojant šią technologiją detalės mechaniškai nedeformuojamos, plokštės nesusvyla. Plastikiniai lizdai nepradeda tirpti. Dar nebuvo rasta detalė kuri būtų sugedusi būtent dėl šio išlitavimo. Vienintelis minusas šioje techologijoje tai tas, kad negalima selektyviai išlituoti kelias detales. Išsilituoja paprastai viskas.
Kadangi technologija sukurta Levo ir tikrai nesurasta kokiam nors internete, ji yra © by Levas. Ją laisvai galima naudoti namuose ne komerciniams tikslams. Komercinis panaudojimas galimas tik leidus Levui. 🙂 Paruošimas: nuimame visas detales lizduose, ištraukiam visus trumpiklius (“jumperius”), išlituojam ar išimam baterijas, išimam montavimo į korpusą detales (“stojkes”). “Litavimo” pusėje apžiūrim ar nėra užsilenkusiu kojyčių. Į orkaite įdedam grilio groteles ir vonelę riebalams surinkti. Dar vieną vonelę pasistatom ant grindų. (geriau dvi)

Kepimas: Į orkaitę, detalėmis į apačią, įdedam motininę plokštę. Plokštę reikia dėti ant grotelių. Įjungiam grilį- šildymas vyksta tik infra raudonais spinduliais iš viršaus. Termostatą nustatome apie 180°C. Deja šitas skaičius yra visai neinformatyvus. Jis priklauso nuo atstumo iki šildytuvo, orkaitės tipo ir dar kokių nors slaptų parametrų. Tik reikia atminti, kad lydmetalis tirpsta nuo 160°C iki 190°C. (Čia švino lydmetaliui).

Pasirūpinkite virtuvės ventiliacija, nes kepant plokštes išsiskiria gana specifinis, stiprus kvapas.

Mano orkaitėje, maždaug po 10 – 15 minučių nukrenta pirmosios detalės. Reikia atidaryti orkaitės dureles ir su replėmis papurtyti plokšte. Tada nukrenta dar daugiau detalių. Nukritusius detales perpilame į kokį indą ar trečiąją vonelę.

Nevisos detalės pačios iškreta, tačiau galima iškratyti visą lydmetalį iš plokštės ir detalės lengvai išsitrauks net iš atšalusios plokštės. Su replėm ištraukiam plokštę iš orkaitės, ir trenkiam DETALĖM Į VIRŠŲ į antrąją vonelę. Vonelėje pastebim didoką kiekį ištyškusio lydmetalio…

Ir dar po kambarį išlaksto delis detalių. Antrą kartą trenkiam jau detalėm į apačią. Kodėl? Todėl kad jei trenksime pirmą kartą detalėm į apačią, visas lydemtalis užtykš ant detalių. Ir tada turėsit malonumą valyti jo lašus iš mikroschemų tarpelių. Reikalui esant procedūras pakartoti. Kai kurias detales reikės paklibinti su atsuktuvu. Dėmesio- klavietūros, pelės, USB antgaliai dažnai mechaniškai tvirtai laikosi ploštėje.

Štai ir viskas. Kad viskas išsilitavo ir net plokštė švari nuo lydmetalio matosi iš paveiksliuko apačioje. Prieš šviesa puikiai matosi skylutės.

Deja radiatoriai neišsilitavo. Tai įvyko dėl dviejų priežasčių. Visu pirmą- oro temperatūra orkaitėje yra žemesnė negu lydmetalio lydymosi. O antrą- radiatoriai mechaniškai tvirtai isprausti į korpusą. Komentaras: smulkios SMD detalės kartais lieka ant plokštės, o kartais susimaišo su lydmetalio lašais. Čia viskas priklauso kokiais klijais priklijuotos SMD detalės surinkimo metu. Mikroschemos paprastai būna nepriklijuotos.

Lydmetalį galima sulydyti į vieną lašą ir vėl naudoti montavimo darbams. Jei lydmetalis “užterštas” SMD detalėm, tai jau problema- galima rušiuoti… Kur ta Pelenė? Tačiau jei reikalingas tik lydmetalis, tai išlydžius didelį kiekį visos SMD detalės ir visoks šlamštas išplaukia į paviršių.