BGA ir megėjiškas litavimas. Tikras siaubakas iš pirmo žvilgsnio. Bet kiek pagalvojus, nėra jis labai sudėtingas procesas. Tiesa reikia priemonių, kantrybės, nedrebančių rankų, tvirtų nervų ir aišku nereikalingos hardwarės mokymuisi ir eksperimentams.
BGA remontas pasižymi tuo, kad jei atkeli BGA čipą, reikia pakeisti visus burbuliukas- rutuliukus ant mikroschemos.
Remontui reikia: orputės (karšto oro litavimo stotelės), SMD pastos (geriau švininės, nes bešvinė yra sunkiai valdoma buitinėm sąlygom), fliuso, lydmetalio “sugertuko”, trafaretų (šablonų), kažkokio tvirtinimo elemento, rakelio (tikrai yra toks žodis, špakliuotė guminė).
Orpūtę turėjau jau gana senai, trafaretus už 10$ nusipirkau pas kiniečius per eBay (tiesa prastos kokybės), litavimo pastą pirkau Lemonoje (gana brangi rupužė), vietoje rakelio panaudojau labai ploną PCB iš LCD matricos plokštės.
Treniravimosi auka Philips GoGear SA6025/2 mp3 grotuvėlis, kuris dėl mano kaltės visiškai neveikia (pastumiau procesorių ir susiklijavo keli rutuliukai). Šio eksperimento rezultatas tiktai parodyti kaip tai daroma. Grotuvėlis jau sugadintas trumpojo jungimo…
Bus daug iliustracijų. Visi žingsniai bus aprašyti ir iliustruoti. Pati technologija man nebuvo žinoma, tik žinojau kad taip daroma ir dar RolF keliais žodžiais užsiminė kaip tai daroma.

Štai čia plokštelė prieš eksperimentą. Plokštelė bešvinė, todėl ji atlaiko aukštas temperatūras. Tai gerai. Bet ir lydmetalis sunkiai lituojasi. Pakaitinam visą plokštę, kad pašalinti galimas termo deformacijas. Toliau kaitinam mikroschemą kurią norime pakeisti. Jei reikia, kitas detales reikia apsaugoti širmomis. Oro srautas neturi būti labai stiprus, kad nenupūstu detales…
Toliau bus daugiau. Spauskit ant nuorodos: Continue reading →









